5月5日下午，在东校区05B206教室，智能工程学院张松炜老师做了题为 “芯”痛----后“中兴事件”之中国芯进展”的学术报告。我院部分教师和电子信息工程专业学生聆听了报告。

报告回顾了2018年4月16日美国商务部的行业标准局(BIS)制裁中兴通讯，引发的“中兴事件”始末。该事件引发全社会的高度关注和深入思考，也反映出我国通信产业核心芯片受制于人的尴尬与无奈。高端芯片制造为什么这么难？其技术瓶颈究竟在哪里？张老师针对此事件背后的深层原因进行了深入剖析并给出应对策略。以及一年来，国家加强顶层设计，业界知耻后勇，“中国芯”的新进展，新气象。报告互动环节，气氛热烈。

本次报告，加深了同学们对芯片产业的认识，拓展了视野，激发了同学们的爱国情怀，增强了专业学习兴趣。（智能工程学院 田真子）